Acompanha Pós: IT006 - Compatibilidade Eletromagnética

Ementa: Interferência e compatibilidade eletromagnética. Ambiente. Terminologia e aspectos de EMC, ruídos emissões, perturbações, imunidade e suscetibilidade. Fontes e vítimas de perturbações. Acoplamento entre a fonte e a vítima. Condições de EMC e projetos de produtos e sistemas. Interferências de modo comum e diferencial. Interferencia conduzida e radiada. Perturbações induzidas. Acoplamentos. Tratamento de interferências. Efeitos parasitas. Métodos analíticos. Abordagem via equações de Maxwell. Modelos de circuitos. Linhas de transmissão. Análise de interferências. Técnicas de aterramento.

Conteúdo Programático: 1. Introdução à Compatibilidade Eletromagnética (EMC) Definição e importância da EMC em sistemas eletrônicos. Histórico e evolução das normas e regulamentações. Classificação das perturbações eletromagnéticas: naturais e artificiais. 2. Terminologia e Conceitos Fundamentais Termos essenciais: emissão, imunidade, suscetibilidade, interferência. Parâmetros característicos de EMC. Normas internacionais e nacionais aplicáveis. 3. Fontes e Vítimas de Perturbações Identificação de fontes comuns de interferência. Análise de sistemas suscetíveis a perturbações. Estudos de caso ilustrativos. 4. Mecanismos de Acoplamento Acoplamento condutivo: modo comum e diferencial. Acoplamento radiado: campos elétricos e magnéticos. Acoplamento capacitivo e indutivo. 5. Interferências Conduzidas e Radiadas Características das interferências conduzidas. Características das interferências radiadas. Técnicas de medição e análise. 6. Perturbações Induzidas e Efeitos Parasitários Perturbações por descargas eletrostáticas (ESD). Efeitos de campos eletromagnéticos pulsados (EMP). Influência de elementos parasitários em circuitos. 7. Métodos Analíticos e Modelagem Aplicação das equações de Maxwell na análise de EMC. Modelos de circuitos equivalentes para estudo de interferências. Simulações computacionais e ferramentas de análise. 8. Linhas de Transmissão e Integridade de Sinal Teoria das linhas de transmissão e sua aplicação em EMC. Fenômenos de reflexão, atenuação e ressonância. Técnicas para garantir integridade de sinal em sistemas de alta frequência. 9. Técnicas de Aterramento e Blindagem Princípios de aterramento eficaz em sistemas eletrônicos. Design de blindagens eletromagnéticas. Materiais e métodos de implementação. 10. Projetos de Produtos e Sistemas com EMC Integração de práticas de EMC no ciclo de desenvolvimento de produtos. Testes de conformidade e certificações. Estudos de caso de projetos bem-sucedidos.

Plano de Desenvolvimento: n/a

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Conforme IN CCG nº 02/2025 - Cláusula de Honestidade e Lisura Acadêmica

Todas as atividades relacionadas às disciplinas devem ser realizadas em conformidade com as orientações fornecidas pelos docentes e com o devido rigor ético.

Caso o(a) docente responsável, no exercício de sua liberdade de cátedra, forme convicção acerca da ausência de lisura ou de condições adequadas para a realização da atividade avaliativa, poderá atribuir nota zero, seja para a atividade única ou, conforme o caso, para o conjunto de atividades do semestre. A ocorrência deverá ser fundamentada e comunicada à Coordenação de Curso de Graduação, podendo o(a) estudante estar sujeito a processo administrativo.

Bibliografia: Bibliografia Básica: Paul, C. R. Introduction to Electromagnetic Compatibility. 2ª ed., Wiley-Interscience, 2006. Goedbloed, J. J. Electromagnetic Compatibility. Prentice Hall, 1992. Kodali, V. P. Engineering Electromagnetic Compatibility: Principles, Measurements, and Technologies. IEEE Press, 1996. Bibliografia Complementar: Ott, H. W. Electromagnetic Compatibility Engineering. Wiley, 2009. Clayton R. Paul. Electromagnetics for Engineers: With Applicátions to Digital Systems and Electromagnetic Interference. Wiley, 2004. Montrose, M. I. EMC and the Printed Circuit Board: Design, Theory, and Layout Made Simple. IEEE Press, 1999.

Critério de Avaliação: 1 Prova e Lista de exercicios Essa disciplina é de Tópicos em Compatibilidade Eletromagnetica.

Bibliografia complementar: n/a